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2021年中国电子元器件行业分析报告

时间:2022-01-14 16:15 来源:宝鸡新闻网 作者:宝鸡新闻网 阅读:

技术优势公司技术上紧密联合浙江大学,共建“联合研发中心”。在2003年联合浙江大学硅材料国家重点实验室成功拉制我国第一根具有自主知识产权的超大规模集成电路用12英寸掺氮硅单晶。在2009年率先打破我国8英寸硅片全部依赖进口的局面,实现8英寸硅片正式销售。拥有减压充氮直拉硅单晶、微量掺锗直拉硅单晶及重掺磷、硼、锑、砷硅单晶成套技术等数项具有自主知识产权的核心技术及独特的技术诀窍。

人才优势:员工600余人,大专以上学历人员占员工总数的50%左右,其中博士2人,硕士60人,拥有一支高度专业化的技术创新团队和精英管理团队。

市场优势:公司是ONSEMI(安森美)、AOS(万代)、TOSHIBA(东芝)、NXP(恩智普)等国际知名半导体公司的稳定供应商,也是中芯国际、华虹宏力、华润上华、中航微电子、杭州士兰微等国内主要半导体企业的重要供应商。

品牌优势:公司是国家发改委、财政部、工信部、海关总署、国家税务总局联合审核认定的第一批国家鼓励的集成电路企业,还先后被认定为国家创新型试点企业、浙江省创新型示范企业、省级研发中心、市级院士工作站、市级企业研究院、市级技术创新团队等。现已成为我国半导体硅材料行业的领先者,民族半导体工业的中坚力量。曾获得中国半导体支撑业最具影响力企业、中国半导体材料十强之首、中国电子材料行业50强等荣誉。有关技术和产品荣获浙江省科学技术一等奖、浙江省技术发明一等奖、中国半导体创新产品和技术奖、工信部信息产业重大技术发明奖等。

深南电路股份有限公司

专业性:深南电路始终专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局:即以互联为核心,在不断强化印制电路板业务领先地位的同时,大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。

市场优势:凭借一站式的解决方案、高中端的产品结构、专业的产品开发及制造技术、稳定的质量表现与完善的管理体系,公司已与全球领先的通信设备制造商及医疗设备厂商建立了长期稳定的战略合作关系。

宁波康强电子股份有限公司

生产优势:主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝。引线框架包括冲制和蚀刻二种工艺生产的集成电路框架系列,表面贴装系列,LED表面贴装阵列系列,电力电子系列和分立器件系列,年生产能力超过1000亿只;键合丝包括键合金丝、键合铜丝系列产品,生产能力达3.6亿米,产品为国内外主要芯片封装企业采用。公司还生产高端线切割加工用电极丝、多工位集成电路框架用级进模具等产品。

规模优势:公司注册资金37528.4万元,占地约8.1万㎡,建筑面积约10.58万㎡,员工近1000人,拥有3家全资子公司。

研发优势:立足科技创新,志在产业报国。公司引进国内外先进的实验检测设备,广纳高科技人才。公司承接并完成国家发改委“九五”,“十五”,“十一五”重大技改项目,获得《“九五”先进技改项目》、《“十五”高新技术产业化示范工程》等荣誉;公司多次承接国家科技部“火炬计划”“创新基金”计划,以及工信部电子发展基金项目,省重点科研项目;2010年以来,承接并完成国家02重点科技专项第10子项第9、第10课题及补充课题项目,再次承担了十二五国家重大科技02专项——“高密度刻蚀引线框架”,积极推动高端蚀刻引线框架国产化,为发展我国极大规模集成电路奠定基础。通过上述项目的实施,快速提高了公司生产工艺、研发装备水平和生产、研发能力,实现了技术升级。目前已取得专利105项,其中发明专利30项,实用新型专利71项,软件著作权4项。键合铜丝、QFN高密度蚀刻框架项目被评为“中国半导体创新产品”,分别获得市科技进步一等奖、二等奖,实现了产品升级。2006年公司研发中心被评为省级企业研发中心,2021年成立了“浙江省康强电子(芯片)封装材料研究院”,2021年获批成立省级博士后工作站。

技术优势:公司经过工艺改造、技术创新,在国内首先实现生产点镀银引线框架,与过去全镀银产品相比大量节约了白银。自主研发的电镀废水回收处理设施,采用“分质分流、膜法处理、在线回用”技术,大部分生产废水经处理后直接会用到电镀生产线,回用率达到85%以上,实现了资源循环、节能降耗、绿色发展。

数据来源:观研天下整理

(责任编辑:宝鸡新闻网)

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